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菜用大豆鐮刀菌根腐病 |
【病害名稱】:菜用大豆鐮刀菌根腐病 【危害作物】:主要為害大豆,另外還有野生大豆,半野生大豆 【癥狀特征】:主要發生在苗期。病株根及莖基部產生橢圓形褐色長條形至不規則形凹陷斑,后擴展成環繞主根的大斑塊,有的為害側根。該菌主要為害皮層,造成病苗出土很慢,子葉褪綠,側根、須根少、后期根部變黑,表皮腐爛,病株發黃變矮,下部葉提前脫落,病株一般不枯死,但結莢少,粒小。 【發生規律】:該菌寄主范圍廣,是土壤習居菌之一,主要以休眠菌絲或菌核度過不良環境,成為翌年初侵染源。種子帶菌可引致幼苗出土前發病。病菌直接穿透寄主表皮或從氣孔及次生根上的傷口侵入,有的還能從下胚軸的氣孔侵入,菌絲在細胞間生長。低溫及低洼地或下水頭、連續降雨、根、莖基部傷口多易發病。播種過深、過早、幼苗出土慢,重茬、耕作粗放地塊發病重。 【防治方法】: 1、因地制宜選用抗病品種。如黑河3號、紅豐3號等。 2、適時早播,掌握播種深度、實行深松耕法;合理輪作;選用無病種子等。 3、種子處理。用種子重量0.3%的50%拌種雙拌種,有一定防效。 4、藥劑防治。播種時溝施甲霜靈顆粒劑,使大豆根吸收可防止根部侵染。必要時噴灑或澆灌25%甲霜靈可濕性粉劑800倍液或58%甲霜靈· 錳鋅可濕性粉劑600倍液、64%可濕性粉劑900倍液。必要時噴灑植物動力2003或多得稀土營養劑。 常用藥劑 甲霜靈、多福合劑、菌克毒克、福美雙、多菌靈、多克福、甲霜靈· 錳鋅、殺毒礬M-8。 |
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