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芝麻莖點枯病的形態特征、發病規律及防治技術
來源:好農資招商網    2017-11-20 16:47:00
    

    芝麻莖點枯病又稱芝麻莖枯病、芝麻黑根病、芝麻腐爛病等,它是芝麻生產過程中的主要病害之一,在苗期及開花結果期發生較多,嚴重影響了芝麻的產量。本文為大家詳細介紹了芝麻莖點枯病的形態特征、發病規律及防治技術,希望能夠幫助農戶們做好該病的防治工作。

芝麻莖點枯病的形態特征、發病規律及防治技術

    1、形態特征

    1.1 芝麻莖點枯病主要發生在苗期及開花結果期

    苗期發病時,根部首先變褐腐爛,地上部分隨之萎蔫枯死,莖稈上產生許多散生小黑點;開花結果期發病,大多自根部開始,部分植株莖稈先感病,隨后向根部和葉片蔓延;根部感病后,在主根、側根皮層內形成大量黑色菌核,依次逐漸變成褐色,致使根部完全枯死;莖部病斑從主莖中下部發生,初期呈黃褐色水漬狀,病健組織之間無明顯界線;中期病斑變成環繞狀大型病灶,晚期病斑變成黑褐色,中心部分有銀灰色光澤,以后莖稈中空,遇風極易折斷;植株根部發病或莖部發病嚴重時,植株矮小,引起整塊地芝麻全株葉片自下而上卷縮萎蔫,頂梢彎曲下垂,后期葉片和蒴果均變成褐色,嚴重發病的完全變黑枯死,輕者部分枯死。

    2、發病規律

    2.1 該病病菌以菌核在種子、土壤和病株殘體上越冬

    翌年春分生孢子在田間借風、雨、氣流傳播,主要從植株莖基部、根部及葉柄處侵入為害。

    2.2. 芝麻苗期、盛花期階段最易感病

    病株可產生分生孢子再次傳播侵染。高溫、高濕、多雨天氣極有利于病害發生蔓延,雨后驟晴或漬水地塊發病嚴重,開花結果期特別是盛花后期,病菌極易于入侵;偏施氮肥或種植過密、連作地塊危害加重。

芝麻莖點枯病的形態特征、發病規律及防治技術

    3、防治技術

    3.1 選用優良品種

    選擇優質、高產、耐漬、抗病性強的優良品種,如豫芝8號、豫芝12號、豫芝16號等。

    3.2 溫水浸種處理

    播種前用55℃溫水浸種10min或60℃溫水浸種5min,待水分晾干后播種。

    3.3 藥劑拌種

    芝麻病害大部分都是種子帶菌,種子處理能有效殺死種子表面病菌,特別是苗期病害效果明顯;可采用40%多菌靈種子量0.3%,70%甲基托布津種子量0.1%,五氯硝基苯加福美雙拌種(1:1),用藥量占種子重量的0.5%~1%;或用0.5%硫酸銅溶液浸種0.5h,均有較好防效。

    3.4 農業防治

    (1)芝麻土傳病蟲害較為嚴重,最忌連作,芝麻與棉花、甘薯及禾本科作物實行3~5年輪作倒茬,能有效控制病害發生流行。(2)及時拔除病株,帶出田外掩埋,防止病菌擴散蔓延。芝麻收割后要及時清除田間病殘體,禁燒,可集中深埋以減少越冬菌源。(3)加強肥水管理,增施基肥,基肥以中遲效有機肥為主,并混施磷、鉀肥;苗期不施或少施氮肥,培育健壯苗,提高抗病能力。采用高畦栽培,及時清溝排水,防止田間有積水,降低田間土壤溫濕度。

    3.5 藥劑防治

    (1)防治芝麻病害應以預防和農業防治方法為主,藥劑防治為輔助;主要掌握在病害發生前噴藥保護,或發病初期及時用藥,治早治了。(2)藥劑種類:50%甲基托布津可濕性粉劑800~1000倍液,或37%枯萎立可濕性粉劑800倍液或40%多菌靈懸浮劑700倍液,或80%硫酸銅可濕性粉劑800倍液進行均勻噴霧。

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