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　　造成西瓜皮厚空心的原因很多，主要與氣候、施肥技術(shù)等有關(guān)系。西瓜生育期較短，生長量大，因而西瓜需肥量較大，須合理協(xié)調(diào)有機(jī)肥與化學(xué)肥料的使用。一般以有機(jī)肥為主(占80%)，化肥為輔。施肥時應(yīng)以底肥為主，占總量施肥的60%~70%，追肥為輔，占總施肥量的30%~40%。經(jīng)試驗，硼砂能防治空心病，增施足量硼肥則養(yǎng)分運輸暢通直達(dá)果心，成為薄皮實心的優(yōu)質(zhì)瓜。每畝瓜田用硼砂100克，先用少量熱水溶解再加清水50公斤，于西瓜開花前向葉面噴施1~2次，也可在種植西瓜時將適宜硼砂施入穴種，每畝用硼砂1~1.5公斤。在果實膨大期，西瓜往往因缺水而過早結(jié)束膨大期進(jìn)入成熟階段，因而細(xì)胞得不到充實，造成細(xì)胞壁破裂，導(dǎo)致西瓜空心。一般應(yīng)掌握，坐果前澆水量小、次數(shù)少。瓜退毛后加大澆水量和增加澆水次數(shù)，每隔3~5天澆1次，溝灌即可，由少到多逐漸增加，切不可急于求成，一直到西瓜成熟前5~7天方可停止。